おすすめポイント
大手企業でのエンジニアのお仕事です!
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募集要項
- 募集背景
- 組織体制強化
- 仕事内容
- 半導体製造における「後工程」事業をしている企業でのエンジニアとして様々なお仕事をお願いします。
【具体的には…】
■製品開発…新製品の開発や構造設計、材料選別、プロセスの考案、評価、解析などを行う仕事です。
■量産技術…新製品の製造条件立ち上げや工程の改善などを行い、製品の量産化を目指します。
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- 月収・給与
- 年収310万円~710万円
(能力・会社実績を考慮の上決定)
【高専 卒業の方】月給:18万2,500円~22万5,000円
【大学 卒業の方】月給:21万5,000円
【大学院 卒業の方】月給:22万5,000円
【高専 卒業の方】月給:18万2,500円
※過去入社月実績を表記しています(2021年4月支給)
【昇給あり】年1回(4月)
【賞与あり】年2回(3月、9月):昨年実績3ヶ月分、
【その他の手当】通勤手当(規定あり)家族手当、役職手当、残業手当
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 福井県坂井市
- 勤務時間
- 8:00~17:00
休憩時間:60分
残業時間:月10H~20H程度
- 休日・休暇
- 【年間休日116日】
日祝(会社カレンダーに準ずる)
*土曜は、会社カレンダーにより出勤日あり
【その他のお休み】
GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、介護休暇、有給休暇:18日
~40日(入社初年度から18日付与)
- 経験・資格
- 社会保険完備、退職金制度あり、財形貯蓄、確定拠出年金【社宅制度】借上げ社宅制度あり。家賃の内訳は、会社7割:自己3割負担となります。
【その他】定期健康診断、納涼祭、チームビルディング活動、サークル活動、健康づくり活動 他
企業情報
- 企業名
- 社名非公開
- 資本金
- 510000万円
- 従業員
- 3220名
- 事業内容
- 半導体の組立