おすすめポイント
福利厚生充実♪
教育制度や資格補助制度が整っています！
まずはお気軽にお問い合わせくださいね♪
募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
- 半導体製造における「後工程」事業をしている企業での組立技術のお仕事です！
【具体的には…】
＜WB(ワイヤーボンディング)技術者＞
-生産設備の新規導入、更新対応
-生産設備の技術的改善の検討、実施
-工程のプロセス改善
-新製品立上げ、試作の実施
＜3rd AOI技術者＞
-生産設備の新規導入、改善対応-3rd AOI不良の分析、前工程へのフィードバック
-新製品立上げ、試作の実施
福利厚生充実♪
教育制度や資格補助制度が整っています！
まずはお気軽にお問い合わせくださいね♪
- 月収・給与
- 月額（基本給）：22万円～39万円
年収350万円～650万円(能力・会社実績を考慮の上決定）
【昇給あり】
年1回（4月）
【賞与あり】
年2回（3月／9月）
【その他の手当】
通勤手当：上限なし（当社規定により支給）
家族手当：当社規定により支給
住宅手当：当社規定により支給
寮社宅：転勤者の社宅制度あり
社会保険：補足事項なし
退職金制度：勤続2年以上／再雇用制度により65歳まで勤務可
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 福井県坂井市
- 勤務時間
- 8：00～17:00
【休憩時間】60分
【残業時間】月平均20時間
- 休日・休暇
- 【年間休日116日】
週休2日制（休日は土日祝日）※土曜は、会社カレンダーにより出勤日あり
【その他のお休み】
年末年始、GW、夏季、会社創立記念日、年次有給休暇（年齢に応じて年18日～20日付与）、慶弔、看護、介護、ボランティア 他
※年間有給休暇18日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
- 待遇・福利厚生
- 社会保険完備、退職金制度あり、財形貯蓄、確定拠出年金
【その他】
定期健康診断、納涼祭、チームビルディング活動、
サークル活動、健康づくり活動 他
- 経験・資格
- 【必須】
半導体製造または生産技術のご経験をお持ちの方
【こんな方にオススメ♪】
※優遇します※
半導体後工程、WBまたは3rd AOI技術経験者の方
企業情報
- 企業名
- 社名非公開
- 設立
- 1970年11月6日
- 資本金
- 510000万円
- 従業員
- 3220名
- 事業内容
- 半導体の組立
