半導体製造における「後工程」事業をしている企業での組立技術のお仕事です! 【具体的には…】 <WB(ワイヤーボンディング)技術者> -生産設備の新規導入、更新対応 -生産設備の技術的改...
勤務地
福井県坂井市
月収・給与
月額(基本給):22万円~39万円
年収350万円~650万円(能力・会社実績を考慮の上決定)
【昇給あり】
年1回(4月)…経験・資格
【必須】
半導体製造または生産技術のご経験をお持ちの方
【こんな方にオススメ♪】
※優遇します※
半導体後工程、WBまたは3r…